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近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第二代立式碳化硅涂層裝備成功實現(xiàn)工藝技術(shù)迭代升級，裝爐量提升70%，涂層周期縮短33%，從實驗室建設(shè)運行、技術(shù)研發(fā)到工藝優(yōu)化，這背后是無數(shù)日夜的拼搏與付出。
半導(dǎo)體涂層實驗室建設(shè)與運行：
筑牢研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)
經(jīng)過前期系統(tǒng)性調(diào)研與資源投入，山西中電科成功建成1250平方米的半導(dǎo)體涂層實驗室，申報的“山西省半導(dǎo)體涂層裝備工程研究中心”成功獲批山西省工程研究中心。實驗室不僅可實現(xiàn)半導(dǎo)體零部件的多樣化涂層和檢測，更配備完整的外圍尾氣處理系統(tǒng)，確保工藝研發(fā)過程中的環(huán)保合規(guī)性，也為涂層裝備工藝技術(shù)研發(fā)從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化，提供全流程、高標(biāo)準(zhǔn)的硬件支撐。
研發(fā)團隊技術(shù)攻關(guān)：
創(chuàng)新設(shè)計核心模塊
在第二代立式碳化硅涂層裝備研發(fā)過程中，團隊面臨多項行業(yè)共性難題。市場上大部分同類裝備存在進氣方式單一、難以適配不同形狀產(chǎn)品涂層需求，裝爐量有限等難題，嚴(yán)重制約產(chǎn)能提升與應(yīng)用拓展。為解決這些難題，團隊秉持攻堅克難的科研精神，創(chuàng)新性提出“上進下出”和“側(cè)進側(cè)出”兩種進氣方式，靈活匹配不同形狀產(chǎn)品的涂層需求。同時，結(jié)合CFD數(shù)值模擬技術(shù)，合理布局進氣結(jié)構(gòu)，確保工藝氣體在腔室內(nèi)均勻分布，實現(xiàn)產(chǎn)品表面全覆蓋。經(jīng)過十余輪方案調(diào)整，在保障產(chǎn)品性能的前提下，成功將裝爐量較第一代設(shè)備提升70%，為裝備迭代升級奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。
工藝生產(chǎn)團隊堅守一線：
挖掘工藝潛力實現(xiàn)指標(biāo)突破
為加速完成工藝驗證，生產(chǎn)工藝團隊開啟全天不間斷試驗?zāi)Ｊ剑ε浜涎邪l(fā)團隊的技術(shù)落地與成果驗證，立式碳化硅涂層裝備累計試驗22次。通過調(diào)整氣體配比、反應(yīng)壓力、溫度參數(shù)等方式，涂層周期縮短33%。第二代立式碳化硅涂層裝備生產(chǎn)的涂層產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)全面達標(biāo)。
未來，山西中電科公司將持續(xù)攻克技術(shù)難關(guān)，拓展涂層技術(shù)在高端制造、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用場景，通過研發(fā)創(chuàng)新提升產(chǎn)品競爭力，為電科裝備高質(zhì)量融合發(fā)展注入強勁動能。
（來源/電科裝備）
